과학기술정보통신부가 글로벌 반도체 기업 AMD와 인공지능(AI) 반도체 및 컴퓨팅 분야 협력을 위한 업무협약(MoU)을 체결했다. 협약은 미국 샌프란시스코에서 열린 'AMD 어드밴싱 AI 2026' 행사에서 배경훈 부총리 겸 과기정통부 장관과 리사 수 AMD 회장 겸 CEO가 참석한 가운데 이뤄졌다.

이번 협약은 AMD의 CPU·GPU와 국산 AI 반도체(NPU)를 결합한 이기종 AI 컴퓨팅 인프라를 구축해 국내 AI 반도체 생태계의 경쟁력을 높이고 글로벌 AI 공급망 진출 기반을 마련하는 것이 핵심이다.

양측은 ▲이기종 AI 컴퓨팅 인프라 구축 및 실증 ▲국가과학AI연구센터(NAIS)와 'AI for Science' 공동 연구 ▲국내 AMD AI 우수 연구센터(AI Center of Excellence) 설립 ▲AI 인재 양성과 피지컬 AI 공동 연구 등을 추진하기로 했다.

특히, 국내에 설립될 AMD AI 우수 연구센터는 기업과 대학, 연구기관의 AI 반도체 소프트웨어 개발과 공동 연구를 지원하는 협력 거점 역할을 맡게 된다. AMD는 국내 대학과 대학원에도 AI 컴퓨팅 교육·연구 프로그램과 컴퓨팅 자원을 지원할 계획이다.

과기정통부는 이번 협력을 통해 국산 AI 반도체와 메모리, 서버, 네트워크 등 국내 기업들이 참여하는 개방형 AI 컴퓨팅 생태계를 조성하고, 글로벌 AI 인프라 시장 진출을 위한 기반을 마련한다는 방침이다.

배경훈 부총리는 "AI 경쟁의 중심이 개방형 이기종 컴퓨팅으로 이동하고 있다"며 "AMD와의 협력을 통해 국내 AI 반도체 산업 경쟁력을 높이고 글로벌 AI 컴퓨팅 시장에 대응할 새로운 협력 모델을 만들겠다"고 밝혔다.